产品指南及规格

导热产品

随着电子线路变得越来越复杂,功率越来越大,导致更多的热量产生,这些热量必须迅速而有效地散出,以确保元器件长期稳定、有效的工作,因此导热材料的应用领域越来越广泛。
  • 无硅脂
  • 硅脂
  • RTV(室温硫化硅橡胶)
  • 环氧树脂
  • 辅助程序
  无硅脂
 
 
HTC
HTC
无硅导热脂
HTCA
HTCA
无硅导热脂喷雾
HTCP
HTCP
强效无硅导热脂
HTCPX_LV12.5K
HTCPX_LV12.5K
无硅导热脂加强型—低粘度
HTCX
HTCX
无硅导热脂X型
SC2003K50K
SC2003K50K
触变性封装胶
SC3001K25K
SC3001K25K
光学透明灌装胶
 
 
 
  硅脂  
 
HTS
HTS
导热硅脂
HTSP
HTSP
强效导热硅脂
SC2001FDK50K
SC2001FDK50K
快干硅树脂灌封胶
SC2001K50K
SC2001K50K
通用型硅树脂灌封胶
 
 
  RTV(室温硫化硅橡胶)  
 
TCER
TCER
导热脱醇RTV
TCOR
TCOR
导热脱肟RTV
 
 
  环氧树脂  
 
ER2074
ER2074
环氧树脂
ER2183
ER2183
环氧树脂
TBS
TBS
导热连接体系
 
 
  辅助程序  
 
TCRGUN
TCRGUN
点胶枪