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随着电子线路变得越来越复杂,功率越来越大,导致更多的热量产生,这些热量必须迅速而有效地散出,以确保元器件长期稳定、有效的工作,因此导热材料的应用领域越来越广泛。
无硅脂
硅脂
RTV(室温硫化硅橡胶)
环氧树脂
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无硅脂
HTC
无硅导热脂
HTCA
无硅导热脂喷雾
HTCP
强效无硅导热脂
HTCPX_LV12.5K
无硅导热脂加强型—低粘度
HTCX
无硅导热脂X型
SC2003K50K
触变性封装胶
SC3001K25K
光学透明灌装胶
硅脂
HTS
导热硅脂
HTSP
强效导热硅脂
SC2001FDK50K
快干硅树脂灌封胶
SC2001K50K
通用型硅树脂灌封胶
RTV(室温硫化硅橡胶)
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TCOR
导热脱肟RTV
环氧树脂
ER2074
环氧树脂
ER2183
环氧树脂
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辅助程序
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